pcbsubstrate製程
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IC載板(ICSubstrate)架構是指一種用於ICSubstrate-IC載板的關鍵特殊基礎材料。主要用於保護芯片,充當IC芯片與外界的接口。它的形狀是帶狀的,通常是金色的。IC載 ...,一、PCB製程說明·乾式製程:裁板、壓膜、曝光、壓合、鑽孔、成型·濕式製程:刷磨、內層顯影、內層蝕刻、內層去膜、黑/棕氧化、除膠渣、鍍通孔、全板鍍銅、外層顯影、 ...,粒的製程稱為IC封裝製程。IC載板.(ICSubstrate)即為封裝製程中承載IC的.零組件,其內...
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vSubst 1.8.0.2 - 如何將資料夾掛載成硬碟使用?
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